Categoria : News by TPole | 27 Maggio 2021
I GPU computing systems sempre più utilizzati in ambito industriale
Negli ultimi anni abbiamo assistito ad un utilizzo sempre più massiccio delle GPU anche in ambito industriale per applicazioni che esulano dal rendering grafico, come il calcolo parallelo o l’inferenza in sistemi che usano algoritmi di IA.
Spesso i sistemi sviluppati per ospitare una o più GPU assorbono un’elevata quantità di energia elettrica che nell’utilizzo viene trasformata in calore, il quale deve essere ceduto all’ambiente attraverso l’uso di una soluzione termica opportunamente dimensionata per garantire temperature di esercizio e stabilità operativa ottimali.
Come gestire il calore, il più grande nemico dell’hardware
In ambito industriale, a seconda della tipologia di applicazione, la scelta della soluzione termica ricade in una di queste tre tipologie, ciascuna caratterizzata da vantaggi e svantaggi.
| Soluzione | Pro | Contro | Efficacia |
| Dissipazione passiva per convezione |
|
|
(0,1~1 KW/m2) |
|---|---|---|---|
| Dissipazione attiva per convezione |
|
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(1~10 KW/m2) |
| Dissipazione a liquido |
|
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(10~1000 KW/m2) |
La soluzione di Vecow
Per i sistemi GPC-1000 ed RCX-1500, dove è possibile installare fino a due GPU full-size e con 300W di TDP, Vecow propone una soluzione termica a liquido come alternativa alla tradizionale dissipazione attiva ad aria. È possibile configurare sia soluzioni ad anello aperto che ad anello chiuso.
Le soluzioni ad anello aperto presentano lo stesso ingombro delle soluzioni ad aria ed usano il liquido refrigerante fornito da un impianto esterno per raffreddare CPU e GPU. In questa configurazione l’hardware del PC è isolato dai contaminanti dell’ambiente di lavoro e la manutenzione necessaria è comparabile a quella di un sistema a convezione passiva.
Le soluzioni ad anello chiuso presentano un ingombro maggiore rispetto alle soluzioni ad aria ma integrano al loro interno tutto l’hardware necessario al ricircolo ed al raffreddamento del liquido, in una sezione separata dall’elettronica. Questa soluzione, seppur meno performante rispetto alla soluzione ad anello aperto, permette di estendere il range operativo del sistema fino al 20% e di ridurre le temperature di esercizio del 10% se confrontate con la soluzione ad aria.
