SKYLAKE 6° generazione di processori Intel® i Core™

Si tratta dell’introduzione di una nuova tecnologia. Rimane invariata la litografia, uguale a quella della 5° generazione Broadwell (fase di tick dopo Haswell) a 14nm. Cambia invece il socket che passa dai 1150 pin delle generazioni Haswell e Broadwell ai 1151 dello Skylake.

Per questa piattaforma Intel® ha definito 2 chipset per il mondo desktop:

• Q170
• H110

I due chipset sono embedded  (con una vita minima di 7 anni dalla data di lancio)

Il Q170 è le versione completa di tutte le features disponibili, mentre H110 è la versione più economica e con un numero di features ridotte.

Di seguito le principali differenze

• Numero di DIMM per canale, 2 per il Q170 e 1 per H110.
• Supporto dei display: 3 per il Q170 e 2 per H110
• Numero massimo di linee PCIe:20 (Gen 3) per il Q170 e 6 (Gen 2) per H110
• Numero massimo USB: 24 per il Q170, 14 per H110
• RAID: il Q170 supporta le modalità raid 0,1,5,10 mentre H110 non ne supporta nessuna

La possibilità di utilizzare DDR4 è una delle grandi innovazioni dello Skylake. Le DDR4 funzionano con tensioni operative più basse e con un consumo ridotto di energia.

Abbiamo 1,5V per le DDR3 e 1,35V per le DDR3L rispetto all’ 1,2V della DDR4 e di 1,05V della DDR4L.

Oltre ad un consumo più basso i moduli ram si scaldano anche meno e questo è sicuramente interessante per le applicazioni industriali.