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Processori Intel® Core™ di 10ma generazione: novità e soluzioni basate su piattaforma Comet Lake

News News by TPole

  Categoria : News by TPole |   25 Novembre 2020

Comet Lake: la decima generazione Intel® Core™

Il lancio della decima generazione di CPU Intel® iniziato con le soluzioni dedicate al mercato mobile si è concluso con la presentazione delle soluzioni Comet Lake-S e Comet Lake-W destinate rispettivamente alle piattaforme desktop e workstation. Analizziamo cosa è cambiato e cosa è rimasto invariato rispetto alla generazione precedente.

Non è cambiato il processo produttivo: confermati i 14nm anche se in una versione ulteriormente raffinata, la quarta dal lancio della serie Skylake. Ciò nonostante, le CPU top di gamma offrono ora due core fisici in più, portando il totale a 10, a fronte di un aumento del TDP che sulle versioni più prestazionali raggiunge quota 125W.

L’aumento del TDP ha reso necessario una revisione dell’interfaccia termica della CPU, che ora presenta un die più sottile per migliorare l’estrazione del calore dal silicio ed un heatspreader, sempre saldato, più spesso, per meglio distribuire il calore verso il dissipatore.

Le performance delle CPU sono strettamente legate alla qualità ed all’efficacia della soluzione di raffreddamento adottata. Questa affermazione è valida in special modo per le nuove proposte Core i9, che oltre alle note tecnologie TurboBoost e TurboBoost Max 3.0, che permettono di modificare la frequenza di clock dei singoli core in modo dinamico per massimizzare la performance della CPU sulla base della tipologia di carico a cui è sottoposta e disponibili anche sui Core i7, introducono Turbo Velocity Boost.

La nuova tecnologia di gestione dinamica del clock Turbo Velocity Boost permette di ottenere il massimo dalla CPU in situazione di carico burst, ovvero alto carico per un breve periodo di tempo, e fa raggiungere al Core i9-10900K la frequenza di clock di 5.3 GHz, quando la temperatura dei core è inferiore ai 70°C ed è disponibile potenza residua da utilizzare.

Prestazioni

Il passaggio al nuovo top di gamma Core i9-10900K dal precedente Core i9-9900K fa segnare un incremento di prestazioni del 28%, considerando applicazioni multithread (MT). Rimanendo sempre in ambito MT, ora la tecnologia Hyper-Threading è disponibile su tutta la serie Core™, ad esclusione dei soli Celeron™, determinando un ulteriore incremento delle prestazioni delle nuove CPU di fascia media rispetto alla generazione precedente.

Risulta molto interessante il confronto tra la CPU Core i7-10700K ed il precedente Core i9-9900K, dove la nuova CPU garantisce prestazioni superiori ad un costo inferiore:

La stesso può essere affermato confrontando i due processori embedded Core i7-10700E e Xeon E-2278GE:

Piattaforma

Il lancio delle nuove CPU è concomitante con l’introduzione di un nuovo socket (LGA 1200) e di una nuova serie di chipset (Serie 400) a completamento della nuova piattaforma proposta.

I nuovi chipset supportano porte USB 3.2 (Gen 1 e 2) ed integrano un MAC 2.5 GigE, semplificando l’adozione di connettività Ethernet a velocità superiore al Gigabit, ed un modulo Wi-Fi 6.

Il chipset W480, disponibile anche in versione embedded e destinato alle soluzioni workstation, supporta sia processori Core™ (Comet Lake-S) che Xeon™ (Comet Lake-W) ed è pin compatibile con la sua controparte desktop Z490.
I due chipset presentano specifiche sovrapponibili a meno del supporto alle RAM ECC, disponibile solo sulla versione workstation.

Le nostre soluzioni PC basate su Comet Lake

Introduciamo le nuove soluzioni ECX-2000 di Vecow, un’offerta che si configura come estremamente ricca e varia sia per i possibili ambiti di impiego dei prodotti che per il livello di connettività ed espandibilità offerta da ogni sistema proposto.

Basato sul già ottimo design della precedente generazione, ECX-1000, il concept è stato evoluto e migliorato per adattarlo al meglio alle nuove CPU, che come detto in precedenza hanno una certa sensibilità sotto il profilo termico.

Sono ora disponibili sia soluzioni fanless che soluzioni con dissipazione attiva, con la ventola completamente integrata nel dissipatore tale da non determinare differenze negli ingombri meccanici tra le due versioni.

La serie ECX-2000 è disponibile nelle versioni:

  • Box PC non espandibile, fino a 9 LAN (4 PoE+), 2 baie Hot-Swap per supporti 2.5″, alimentazione Wide Range 9-50V DC
  • Box PC non espandibile con connettività 10GigE, RJ45 o SFP+
  • Box PC espandibile con possibilità di installare una scheda di espansione PCI/PCIe mantenendo sempre un design estremamente compatto
  • Box PC espandibile con supporto PEG (GPU discreta PCIe) fino a 250W di TDP, alimentazione Wide Range 12-50V DC

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