Categoria : News by TPole | 24 ottobre 2017
Presentiamo alcuni prodotti equipaggiabili con processori Kaby Lake S Intel® i Core™.
Segnaliamo che, poiché Intel® non ha definito alcun chipset embedded della serie Kaby Lake, i chipset utilizzati sono della serie Skylake.
Mini PC Fanless ECS-9000-4G
Il primo prodotto, un mini PC fanless della ditta Vecow, è il modello ECS-9000-4G. Il successo commerciale della versione Ivy Bridge (3° Generazione Intel® i Core™), ha spinto il fornitore a produrre lo stesso modello con la nuova piattaforma. Le 4 porte ethernet sono la caratteristica predominante di questo PC e lo rendono adatto alle applicazioni di interfacciamento con telecamere Gigabit ethernet; quali video sorveglianza e qualitiy control.
Sul mini PC fanless ECS-9000-4G, cha ha come chipset il C236, è possibile montare processori Xeon e Intel® i Core™ con differenti tdp.
Partiamo dagli 80W dei processori XEON (E3-1275 v5, E3-1225 v5), ai 65W dei processori Intel® i Core™ ed arriviamo ai 35W della serie TE dei processori Intel Core e dello Xeon E3-1268L v5.
Questo dato ha un impatto importante sulla temperatura operativa del PC:
- -40° C to 45° C con processori di TDP 80W (Xeon® E3-1275 v6, E3-1275 v5, E3-1225 v5)
- -40° C to 55° C con processori di TDP 65W
- -40° C to 70° C con processori di TDP 35W
TPole fornisce supporto specializzato nella fase di dimensionamento della CPU, al fine di fornire la miglior soluzione in termini di performance, consumo e prezzo.
Riportiamo di seguito le principali caratteristiche del prodotto.
- LGA 1151 Socket supports workstation-grade
- Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 Processor with C236.
- Fanless, -40°C to 75°C Operating Temperature
- 4 Independent GigE LAN.
- SIM Sockets for 3G/4G/LTE/WiFi/GPRS/UMTS
- 3xMini PCIe slots
- 3SIM card socktet
- M2DOM supports up to 8GT/s data rate
- 6V to 36V DC-in, 80V Surge Protection
- Configurable Ignition Power Control
Scarica la scheda informativa del mini pc fanless ECS-9000-4G
Scheda ATX Kaby Lake
Il secondo prodotto è la scheda ATX SD631-Q170 anche questa equipaggiabile con processori Kaby Lake.
La scheda ha come chipset il Q170, la versione più ricca di features della famiglia Skylake. A differenza del modello C236 non è possibile utilizzare processori della serie Xeon.
Le differenze principali con la versione H110 sono:
- Numero di DIMM per canale, 2 per il Q170 e 1 per H110.
- Supporto dei display: 3 per il Q170 e 2 per H110
- Numero massimo di linee PCIe: 20 (3° Generazione) per il Q170 e 6 (2° Generazione) per H110
- Numero massimo USB: 24 per il Q170, 14 per H110
- RAID: il Q170 supporta le modalità raid 0,1,5,10 mentre H110 non ne supporta nessuna
Il modello proposto è SD631-Q170, tale scheda è equipaggiabile con processori di 6° e 7° Generazione.
Tale scheda si caratterizza per l’elevata espandibilità, troviamo infatti:
- 2xSlot PCIe x16 (1xPCIe x16 or 2xPCIe x8)
- 2xPCIe x4
- 3xPCI
Inoltre abbiamo:
- 6 COM di cui 2 configurabili in RS232/422/485
- 2xLAN indipendenti con chipset Intel
- 14 USB 6xUSB 3.0 + 8xUSB 2.0
