Categoria : News by TPole | 23 Settembre 2021
Intel® 3rd generation Scalable Processor
Intel® Scalable Processor di terza generazione: le novità
Dopo aver presentato le novità relative ai settori desktop (Rocket Lake) e SoC a basso consumo (Elkhart Lake), è giunto il momento di introdurre l’ultima evoluzione della piattaforma Intel dedicata ai settori server ed HPC.
Parliamo della terza evoluzione della piattaforma Scalable Processor (SP), introdotta nel 2017 con i processori Skylake-SP, che riceve quello che sarà l’ultimo aggiornamento prima del probabile cambio architetturale che Intel opererà nel design delle proprie CPU, abbandonando l’approccio a die monolitico in favore di uno modulare basato su tile interconnesse.
Nell’attesa delle novità sostanziali che potranno essere introdotte grazie solo alle semplificazioni nella progettazione e nella produzione delle CPU garantite dall’approccio modulare, al pari da quanto fatto da AMD con la serie EPYC 7001 e l’introduzione dell’architettura Zen, Intel ha adeguato la propria famiglia di processori server alle richieste del mercato.
Esistono implementazioni di SP di terza generazione basate su architettura Ice Lake ed altre basate su Cooper Lake con target applicativi e livello di novità introdotte diversi.
Considerando le implementazioni basate su architettura Ice Lake, realizzate con processo produttivo a 10 nm, si hanno a disposizione processori da 8 a 40 Core da utilizzare in configurazioni a singolo o doppio socket, a seconda della categoria di appartenenza (Platinum, Gold, Silver).
L’IPC è stato aumentato del 18% rispetto alla generazione precedente grazie all’utilizzo del core Sunny Cove.
Ogni processore supporta fino a 6TB di memoria RAM DDR4-3200MHz gestibili dal controller 8-Channel integrato, con anche la possibilità di usare moduli Intel Optane non volatili, e garantisce 64 linee PCIe (Gen 4) in luogo delle 48 linee (Gen 3) messe a disposizione dagli SP di seconda generazione.
Le implementazioni basate su architettura Cooper Lake, riconoscibili dal suffisso H nel nome del modello e realizzati con processo produttivo a 14nm, non introducono i vantaggi riportati in precedenza ma permettono di configurare sistemi scalabili fino a 8 socket e 224 core.
In entrambi i casi si ha il cambio di socket rispetto agli SP di seconda generazione, da LGA 3647 a LGA 4189.
Essendo l’ambito applicativo dei server molto ampio, dai data center ai server locali usati per aggregare flussi dati provenienti da diversi dispositivi (come nell’ IIoT), si nota come la famiglia di SP di terza generazione garantisca una certa flessibilità nel design di una soluzione.
Ad ogni modo, l’utilizzo di server in ambito industriale é spesso legato a configurazioni a singolo o doppio socket che possano sfruttare la maggiore espandibilità offerta da questa tipologia di piattaforma, data dall’elevato numero di linee PCIe messe a disposizione rispetto ad una più semplice piattaforma desktop. Per questo motivo le implementazioni basate su Ice Lake ci sembrano essere preferibili rispetto a quelle basate su Cooper Lake o alla generazione precedente.
Confrontiamo di seguito cinque processori tra i 12 ed i 24 core di Intel (SP2 ed SP3) ed AMD (EPYC 7003), che possono essere utilizzati in configurazioni server entry level pensate per assolvere al bisogno di espandibilità appena citato.
In casa Intel è possibile notare un certo vantaggio delle proposte di nuova generazione rispetto a quella precedente.
Rimanendo nel dominio applicativo citato in precedenza, confrontando le proposte SP3 con le controparti AMD, si nota che quest’ultima ha un vantaggio di circa il 10% a parità di core, ma all’atto pratico le prestazioni globali risultano comparabili.
Come sfruttare la nuova piattaforma?
DFI ICX610-C621A
Caratteristiche
- Processore Intel Scalable Processor di terza generazione
- Chipset Intel C621A
- 8 x ECC-RDIMM fino a 512GB
- Uscita video VGA integrata
- 2 x 10G RJ45, 2 x GigE RJ45
- Porta IPMI dedicata
- 3 x PCIe x16 (Gen 4) (x8 condiviso tra Slot 1 e 2), 2 x PCIe x8 (Gen 4)
- 4 x USB 3.1, 2 x USB 2
- Alimentazione ATX
- Range operativo -5°C +60°C
